« 返回XFdtd功能

缠绕柔性PCB和2D薄片

通过一个简单的步骤将完整的多层柔性PCB设计缠绕在某个形状上,或将一薄片缠绕在任意形状的表面上。

XFdtd的缠绕能力将平面设计共形到任意表面。 此功能在导入期间支持完整的多层柔性PCB,因此用户无需手动缠绕每层 - 只需从“导入”菜单中选择PCB选项,提供形状,然后让XF自动完成工作。

请查看关于XF的PCB导入选项的文档......

XF也包括用于单层设计(比如共形天线)的Wrap Sheet(缠绕薄片)功能。 用户无需执行一系列弯曲,而且无需知道其参数即可轻松地将几何结构应用到所需的形状,从而简化了建模过程。

请阅读有关XF的缠绕薄片能力的文档......