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电路协同仿真

时域电路求解器允许在FDTD仿真期间更新SPICE电路结构。

XF将时域电路求解器与其全波电磁求解器相结合,并在FDTD仿真中使用协同仿真来更新每个时间步的复杂电路结构。  这改善了芯片组件和匹配网络的分析。

芯片组件

在PCB设计中,通常采用双端口、表面贴装的无源芯片元件。  在时域有限差分(FDTD)仿真中,不需要使用理想的元件,而是可以根据实测数据来模拟真实的芯片性能。  制造商——如Murata、Coilcraft和Taiyo Yuden——为他们的芯片提供SPICE模型,这些模型可以导入XF并用作电路组件定义。  在时间步进过程中,XF的电路求解器根据SPICE模型更新包含组件的单元边缘。

请阅读关于XF的Netlist组件定义的其他文档…

匹配网络

可以将二端口、三端口和四端口匹配网络定义为SPICE模型,并包含在XF中的电压源中。  这使用户不必再将匹配网络中的每个元件定义为单独的电路元件。

请阅读关于XF电压和电流源的其他文档…